Iri kompaniýalar öndürýän enjamlarynyň köp bölegini beýleki kompaniýalara sargyt edýärler. Sebäbi, elektron enjamlaryň birleşmeleri örän köp bolup, şol ugurdan has tejribeli kompaniýa sargyt etmek aňsat we arzan bolýar. Dürli elektron we mobil enjamlary öndürýän “Huawei” kompaniýasy mobil enjamlaryň iň esasy bölegi hasaplanýan mikroprosessorlary başga kompaniýalardan satyn alýar. Kompanýa öz mikroprosessorny öndürmek üçin desga gurmak üçin tagalla edýär. Kompaniýanyň ýolbaşçysy Riçard Ýu 2021-nji ýylyň ahyrynda 28 nanometrlik çipsetleriň önümçiligini ýola goýmagy maksat edinýändiklerini belleýär. 2022-nji ýylda bolsa, 5G infrastrukturasy üçin 20 nanometrlik çipleri öndürer. Şeýle hem hytaý brendi “Android”-den tapawutly bolan öz amaly ulgamyny hem ýaýbaňlandyrmaga çalyşýar.
“Huawei”-iň esasy bäsdeşi bolan “Apple” öz mikroprosessorlaryny taiwanyň TSMC kompaniýasyna sargyt edýär.